近日，第四届半导体第三方分析检测生态圈战略大会圆满举行。作为面向半导体分析检测领域的重要交流平台，本届大会汇聚产业链上下游企业、检测机构、科研院所及行业专家，共同探讨半导体先进制造、失效分析、质量检测与智能化升级的前沿趋势。
海康威视携超声显微镜等多维数字化感知产品与解决方案亮相大会，围绕半导体检测场景中的“高精度、非破坏、智能化、全流程协同”等关键需求，与现场嘉宾展开深入交流，展示海康威视在工业感知、AI算法与智能检测领域的创新能力。
聚焦半导体检测痛点，超声显微镜展示AI探伤新能力
随着半导体产业向先进封装、高可靠性、高良率方向持续演进，传统检测方式在效率、精度、深层结构识别等方面面临更高要求。尤其在芯片封装、功率器件、碳化硅陶瓷、LED灯珠等应用中，内部缺陷、分层、空洞、裂纹等问题往往直接影响产品性能与可靠性。
海康威视超声显微镜基于高频超声成像能力，加持AI模型，可自动对材料及器件内部结构进行品质检测与结果输出，降低探伤门槛，进一步支撑半导体企业构建标准化、数字化、智能化的质量分析体系。
徐习明发表主题演讲：观澜大模型与多维数字化感知协同赋能
论坛期间，海康威视高级副总裁徐习明发表主题演讲——《观澜大模型与多维数字化感知协同赋能半导体全链条增效》。
演讲中，徐习明围绕半导体产业在研发、制造、检测、运维等环节面临的复杂挑战，系统阐述了海康威视观澜大模型及物联感知的构建能力，对半导体企业在安全生产、制造工艺、缺陷检测等方面的探索及落地，为半导体产业链提供技术、产品及方案支撑。
以数字化感知能力，服务半导体高质量发展
半导体产业的高质量发展，离不开精准检测能力的持续升级，也离不开产业生态各方的协同创新。
未来，海康威视将继续坚持以技术创新驱动行业应用落地，围绕半导体检测、工业质检、智能制造等关键场景，持续深化观澜大模型与多维数字化感知能力的融合应用，助力客户提升检测效率、优化工艺流程、强化质量管控，为半导体全链条增效注入更多智能力量。
声透万象 智见未来
海康威视将与产业伙伴携手，共同推动半导体检测生态迈向智能化新阶段
